NEPCON 2027日本国际电子元器件及制造设备展，外贸企业参展观展商旅攻略
发布时间：
2026-08-12 13:53
来源：
KCI
由全球知名展览巨头励展集团（RX Japan Ltd.）主办的一年一届行业旗舰，NEPCON JAPAN是亚洲规模最大、最具影响力的电子设计、研发与制造技术综合性展览会。展会精准聚焦全球市场在SMT表面贴装设备、IC与传感器封装、电子元器件材料、PCB印制电路板及电子测试测量全产业链领域的海量采购与创新需求。2027年的展会将于2月17日至19日，在日本东京有明国际会展中心（Tokyo Big Sight）盛大启幕，预计展览面积达89,100平方米，汇聚超2,250家全球展商和逾110,000名专业观众。
展会地点在日本东京有明国际会展中心（Tokyo Big Sight International Exhibition Center），位于东京核心区域（3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan），是当地顶级的现代化会展场馆，交通极为便利。
住宿建议选择东京有明区展馆周边或东京市中心的商务酒店。有明区酒店紧邻展馆，便于清晨准备演示材料；东京市中心酒店则属于核心商业区，便于展后商务社交。展会期间住宿紧俏，住得近能节省大量通勤时间，抓住每一个黄金洽谈机会。
签证需申请日本商务签证，流程相对规范，通常需要展会主办方或日本邀请方出具的邀请函。目前从国内主要城市出发，通常需飞往东京羽田机场（HND）或成田机场（NRT）。从羽田机场乘坐轨道交通（百合鸥线）至“东京国际展示场正门站”仅需约15分钟，出站步行3分钟即达展馆正门，交通十分便捷。
展品范围覆盖了电子制造全产业链，具体包括：
SMT与电子制造设备：贴片机、锡膏印刷机、点胶机、回流焊炉、波峰焊设备、焊接机器人及自动化产线控制系统
IC与传感器封装：3D堆叠封装、系统级封装（SiP）、固晶机、引线键合机、划片机及晶圆减薄机
电子元器件与材料：电容、电阻、电感、连接器、导热/绝缘材料、陶瓷基板、半导体材料及离散器件
PCB与印制电路：刚性/柔性电路板（FPC）、高密度互连板（HDI）、IC载板、覆铜板（CCL）及光刻胶
测试、测量与分析：自动光学检测仪（AOI）、X射线检测设备、3D视觉检查系统、示波器及电磁兼容（EMC）测试系统
同期活动与商机：展会同期举办多场前沿技术研讨会与商贸对接会，汇聚全球电子巨头与创新企业。2027年正值亚洲电子产业生态深度融合期，是承接日系一级代理商订单、对接本土EMS代工厂及发布创新电子元器件解决方案的绝佳时机。
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展会基本信息
名称：日本东京国际电子元器件及制造设备展览会（NEPCON JAPAN 2027）
时间：2027年02月17日—02月19日
地点：日本东京有明国际会展中心（Tokyo Big Sight）
周期：一年一届
*注：请务必信息填写准确，并保持通讯畅通，我们会尽快与您取得联系
