2026日本Semicon Japan半导体展览会 东京参展观展商旅出行指南
发布时间：
2026-07-24 10:28
来源：
KCI
由国际半导体设备及材料协会（SEMI）主办的一年一届行业旗舰，Semicon Japan是全球最具影响力、亚洲顶级的半导体工业综合B2B盛会。展会精准聚焦了全球市场在半导体制造设备、核心材料、先进封装测试及工厂自动化领域的海量采购与创新需求。2026年的展会将于12月9日至11日，在日本东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）盛大启幕，预计展览面积达35,000平方米，汇聚超752家全球展商和逾67,613名手握采购决策权的专业观众。
展品范围覆盖了从半导体制造设备、核心材料到封装测试及精密零部件的全产业链。无论是各类光刻/刻蚀/薄膜沉积设备、硅片/光刻胶/特种气体，还是芯片封装测试设备、精密零部件及洁净室配套设备，都能在这里找到最直接的渠道伙伴和最具潜力的市场机遇。
展会地点在日本东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight），位于东京核心区域（3-11-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo, Japan），是当地顶级的现代化会展场馆，交通极为便利。
住宿建议选择东京市中心或展馆周边（如台场、有明区）的商务酒店。这些区域紧邻展馆或属于核心商业区，能让你在清晨或深夜从容准备演示材料，抓住每一个黄金洽谈机会。毕竟，东京作为全球商贸与科技枢纽，展会期间住宿紧俏，住得近能节省大量通勤时间。
签证需申请日本商务签证，流程相对规范，通常需要展会主办方或日本邀请方出具的邀请函。目前从国内主要城市出发，可直飞或经首尔等地转机飞往东京成田国际机场（NRT）或羽田机场（HND），总航程约4-6小时。从机场乘坐出租车或预订专车前往展馆，车程约40-60分钟。
展品范围包括：
半导体制造设备：晶圆加工设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、研磨设备、检测设备
半导体材料：硅片、光刻胶、特种气体、靶材、封装材料、晶圆制造材料
零部件与配套：精密零部件、泵阀真空设备、自动化配件、洁净室设备、电气配套
测试与封测：芯片测试设备、探针台、分选机、封装设备、可靠性检测、AOI设备
为助力中国企业高效、顺畅参展，康程国际提供一站式海外商旅服务，涵盖商务签证材料指导、国际机票预订、展馆周边优质酒店安排，以及当地地接支持（包括机场接送、展期用车、翻译协助等），让您专注技术展示与商业谈判，无后顾之忧。
展会基本信息
名称：2026年日本东京半导体展览会（Semicon Japan 2026）
时间：2026年12月09日—12月11日
地点：日本东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）
周期：一年一届
*注：请务必信息填写准确，并保持通讯畅通，我们会尽快与您取得联系
