SEMIEXPO 2026越南国际半导体展 参展观展行程/差旅住宿全攻略
发布时间：
2026-07-23 09:45
来源：
KCI
由全球半导体行业协会SEMI主办的一年一届行业旗舰，SEMIEXPO Vietnam是越南及东南亚地区最具影响力的半导体全产业链专业B2B盛会。展会精准聚焦了全球市场在半导体制造、先进封装、芯片设计、功率电子及智能制造领域的海量采购与创新需求。2026年的展会将于12月3日至4日，在越南胡志明市The Sky Hall, Sala Convention Center盛大启幕，预计展览面积达8,000至14,000平方米，汇聚超200至500家全球展商和逾4,000至13,600名手握采购决策权的专业观众。
展品范围覆盖了从半导体制造设备、封装测试到IC设计、半导体材料及产业服务的全产业链。无论是各类光刻/刻蚀/薄膜沉积设备、芯片封装与测试设备、AI芯片与功率半导体，还是硅晶圆、光刻胶、工厂自动化系统及人才培训服务，都能在这里找到最直接的渠道伙伴和最具潜力的市场机遇。
展会地点在越南胡志明市The Sky Hall, Sala Convention Center（Level 5, 10 Mai Chi Tho Sala Urban, An Khanh, Ho Chi Minh City, Viet Nam），是当地核心的现代化会展场馆，交通极为便利。
住宿建议选择胡志明市Sala Urban区或市中心（District 1）的商务酒店。这些区域紧邻展馆或属于核心商业区，能让你在清晨或深夜从容准备演示材料，抓住每一个黄金洽谈机会。毕竟，胡志明市作为越南最大经济中心，展会期间住宿紧俏，住得近能节省大量通勤时间。
签证需申请越南商务签证，流程相对规范，通常需要展会主办方或越南邀请方出具的邀请函。目前从国内主要城市出发，可直飞或经曼谷、吉隆坡等地转机飞往胡志明市新山一国际机场（SGN），总航程约4-6小时。从机场乘坐出租车或预订专车前往展馆，车程约20-30分钟。
展品范围包括：
半导体制造设备：晶圆制造设备、光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD）、清洗、扩散、氧化设备、检测、量测及工艺设备
封装与测试设备：芯片封装设备、键合设备、切割、贴装设备、测试、分选设备、先进封装技术
IC设计与半导体产品：IC设计服务、AI芯片、功率半导体、模拟/数字集成电路、MEMS、传感器及第三代半导体器件
半导体材料：硅晶圆及衬底材料、光刻胶、特种电子气体、湿电子化学品、封装材料、引线框架、基板、键合丝等
自动化与智能制造：工厂自动化（FA）、工业机器人、MES制造执行系统、智能制造解决方案、工业软件及数字化工厂
零部件及配套设施：真空系统、泵、阀门、洁净室设备、静电防护产品、精密零部件、环境控制系统
半导体产业服务：测试认证、技术研发、人才培训、供应链服务、投资与产业园区、政府及行业机构
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展会基本信息
名称：2026年越南国际半导体展览会（SEMIEXPO 2026）
时间：2026年12月03日—12月04日
地点：越南胡志明市The Sky Hall, Sala Convention Center
周期：一年一届
*注：请务必信息填写准确，并保持通讯畅通，我们会尽快与您取得联系
