2026德国慕尼黑半导体展览会(SEMICON Europa)参展观展出行指南
发布时间:
2026-07-02 14:36
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由SEMI(国际半导体产业协会)主办的一年一届行业旗舰展,SEMICON Europa是欧洲规模最大、最具权威性的半导体全产业链盛会。2026年的展会将于11月10日至13日,在德国慕尼黑新国际博览中心(Messe München)举行,并与全球顶级电子展electronica同期同地举办。这种强强联合,将汇聚从材料、设备、设计到制造、封测及终端应用的完整生态,预计将吸引来自80多个国家的近19,000名专业观众和数百家行业领军企业。
展品范围覆盖了半导体制造的每一个环节。无论是前道的光刻、刻蚀、薄膜沉积设备,还是后道的封装、测试技术,亦或是支撑整个产业的硅片、特种气体、EDA软件,都能在这里找到精准的合作伙伴。
展会地点在慕尼黑新国际博览中心(Messe München),交通便利,紧邻A9高速公路和慕尼黑机场。

住宿建议选择Hilton Munich Airport或Novotel München Messe。前者就在机场内,适合红眼航班;后者紧邻展馆,商务效率极高。稳定的网络对于远程技术支持和实时数据共享至关重要。
签证需申请申根商务签证,务必尽早准备。目前从国内主要城市出发,可直飞慕尼黑机场(MUC),航程约11-13小时。机场有S-Bahn轻轨直达展馆,车程仅20分钟。
展品范围包括:
半导体制造设备:光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、化学机械抛光(CMP)、量测与检测设备
封装与测试:先进封装(2.5D/3D, Fan-out)、引线键合、塑封、测试机、探针台
材料与化学品:硅片、光刻胶、湿电子化学品、特种气体、靶材、CMP浆料
设计与软件:EDA工具、IP核、设计服务、制造执行系统(MES)
零部件与服务:石英件、陶瓷件、真空泵、阀门、过滤器、厂务支持、维修维护服务
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展会基本信息
名称:2026德国慕尼黑半导体展览会(SEMICON Europa 2026)
时间:2026年11月10日—11月13日
地点:德国慕尼黑新国际博览中心(Messe München)
周期:一年一届