SMTA International 2026美国嵌入式及集成电路展览会参展观展商旅指南

发布时间：

2026-06-17 09:25

来源：

KCI

　　由表面贴装技术协会（Surface Mount Technology Association, SMTA）主办的这场年度盛会，确实是北美乃至全球电子制造领域最权威、最专业的B2B技术与贸易平台。它不只是一场简单的设备陈列会，更是一个集技术研讨、新品发布、标准解读于一体的深度交流平台。在这里，一个来自深圳的锡膏供应商，可能因为其产品在无铅焊接中的空洞率控制表现优异，就吸引了多家航空航天和医疗电子制造商的关注。

　　计划参加2026年10月的SMTA International展会？先别急着订机票——这个扎根于美国制造业重镇芝加哥都会区的展会，其核心价值在于它能让你的技术与产品直接面对全美乃至全球最活跃的EMS代工厂、OEM制造商、研发工程师和采购决策者。这里的每一笔潜在合作，都建立在对工艺可靠性、数据可追溯性和技术领先性的绝对信任之上。

　　作为全球电子制造行业的风向标，展会覆盖从SMT/PCBA设备、半导体封装、测试测量到电子材料、化工辅料及智能制造软件的全链条。展馆位于伊利诺伊州罗斯蒙特市的唐纳德·E·斯蒂芬斯会议中心（Donald E. Stephens Convention Center），这是芝加哥地区最大的会展场馆之一，设施完善，交通便利。

　　住宿首选展馆步行范围内的酒店，比如Hyatt Regency O'Hare Chicago or Hilton Rosemont/Chicago O'Hare. 这些区域是展会官方推荐的住宿区，提供免费班车服务，且餐饮购物极为方便。务必选择能提供稳定高速网络的房型。

　　签证方面，中国公民需申请美国B1/B2商务/旅游签证，建议提前至少四个月申请。邀请函通常由展会主办方提供。建议通过专业机构预审材料，确保万无一失。机票直飞芝加哥奥黑尔国际机场（ORD）最为便捷，从机场打车或乘坐Pace公交即可轻松抵达展馆或酒店。

　　展品范围覆盖电子制造全产业链：

　　SMT/PCBA设备：印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、AOI/SPI

　　半导体与封装：先进封装技术、晶圆级封装、测试设备

　　电子材料：焊料、锡膏、助焊剂、胶粘剂、清洗剂

　　测试与软件：X-ray检测、功能测试、MES/ERP系统、设计软件

　　为助力中国企业高效、顺畅参展，康程国际提供一站式海外商旅服务，涵盖商务签证材料指导、国际机票预订、展馆周边优质酒店安排，以及当地地接支持（包括机场接送、展期用车、翻译协助等），让您专注展会对接，无后顾之忧。

　　展会基本信息

　　名称：2026年美国嵌入式及集成电路展览会（SMTA International 2026）

　　时间：2026年10月25日—10月29日（其中展览日为10月27-29日）

　　地点：美国伊利诺伊州罗斯蒙特唐纳德·E·斯蒂芬斯会议中心（Donald E. Stephens Convention Center, 5555 N River Rd, Rosemont, IL 60018）